Processing techniques for 3-D integration techniques
Título del documento: Processing techniques for 3-D integration techniques
Revista: Superficies y vacío
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000252029
ISSN: 1665-3521
Autores: 1
Instituciones: 1Boise State University, Department of Electrical Engineering, Boise, Idaho. Estados Unidos de América
Año:
Periodo: Dic
Volumen: 13
Paginación: 1-6
País: México
Idioma: Inglés
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Experimental, descriptivo
Disciplinas: Ingeniería
Palabras clave: Ingeniería de materiales,
Interconexión,
Aislantes,
Electrodeposición,
Técnicas
Keyword: Engineering,
Materials engineering,
Interconnection,
Insulator,
Electroplating,
Techniques
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