Processing techniques for 3-D integration techniques
Título del documento: Processing techniques for 3-D integration techniques
Revista: Superficies y vacío
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000252029
ISSN: 1665-3521
Autors: 1
Institucions: 1Boise State University, Department of Electrical Engineering, Boise, Idaho. Estados Unidos de América
Any:
Període: Dic
Volum: 13
Paginació: 1-6
País: México
Idioma: Inglés
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Experimental, descriptivo
Disciplines Ingeniería
Paraules clau: Ingeniería de materiales,
Interconexión,
Aislantes,
Electrodeposición,
Técnicas
Keyword: Engineering,
Materials engineering,
Interconnection,
Insulator,
Electroplating,
Techniques
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