Fabrication of low temperature poly-Si thin film transistor using field aided lateral crystallization process



Document title: Fabrication of low temperature poly-Si thin film transistor using field aided lateral crystallization process
Journal: Revista mexicana de física
Database: PERIÓDICA
System number: 000333898
ISSN: 0035-001X
Authors: 1
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Institutions: 1Hanyang University, Department of Ceramic Engineering, Seúl. Corea del Sur
2Harbin Institute of Technology, National Key Laboratory of Advanced Welding Production and Technology, Harbin, Heilungkiang. China
Year:
Season: Ene
Volumen: 53
Number: 1
Pages: 1-4
Country: México
Language: Inglés
Document type: Artículo
Approach: Experimental, aplicado
Spanish abstract Se fabricaron transistores de silicio policristalino de película delgada (TFTs poli–Si) para aplicación LCD en sustrato de vidrio mediante un proceso de cristalización lateral asistida por campo (FALC). La cristalización de silicio amorfo (a–Si) se reforzó significativamente cuando se aplicó un campo eléctrico de 100 V/cm a una película a–Si con deposición selectiva de Ni durante recocido térmico a 500° en ambiente de N2 por 5 horas. El canal de los transistores se cristalizó directamente del lado del electrodo con sesgo negativo. La movilidad del efecto de campo del TFT poli–Si fabricado era de 200.5 cm2/V–s. Por consiguiente, se comprobó la posibilidad de producir TFTs poli–Si de alto rendimiento y baja temperatura (<500°) por medio del proceso Ni–FALC
English abstract Polycrystalline silicon thin film transistors (poly–Si TFTs) for LCD application were fabricated on glass substrate using the field–aided lateral crystallization (FALC) process. The crystallization of amorphous silicon (a–Si) was significantly enhanced when the electric field of 100V/cm was applied to selectively Ni–deposited a–Si film during thermal annealing at 500° in N2 ambient for 5 hrs. The channel of the transistors was directionally crystallized from the negatively biased electrode side. The field–effect mobility of the fabricated poly–Si TFTs was about 200.5 cm2/V–s. Therefore, the possibility of high–performance and low–temperature (<500°) poly–Si TFTs was demonstrated by using the Ni–FALC process
Disciplines: Ingeniería
Keyword: Ingeniería electrónica,
Cristalización,
Catalizadores,
Transistores,
Silicio policristalino
Keyword: Engineering,
Electronic engineering,
Crystallization,
Catalysts,
Transistors,
Polycrystalline silicon
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