Caracterizacion mediante analisis de firma del sdk - 85
Document title: Caracterizacion mediante analisis de firma del sdk - 85
Journal: Memoria Electro - Reunión Académica de Ingeniería Electrónica
Database: PERIÓDICA
System number: 000092983
ISSN: 0185-4607
Authors: 1
Institutions: 1Instituto Tecnológico de Chihuahua, Centro de Graduados e Investigación, Chihuahua. México
Year:
Number: 19-23
Pages: 173-179
Country: México
Document type: Artículo
Approach: Teórico, experimental
Disciplines: Ingeniería
Keyword: Ingeniería electrónica,
Microprocesador 8085,
Análisis de firma,
Circuitos digitales,
Pruebas
Keyword: Engineering,
Electronic engineering,
Microprocessor 8085,
Signature analysis,
Digital circuits,
Tests
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