Caracterizacion mediante analisis de firma del sdk - 85
Título del documento: Caracterizacion mediante analisis de firma del sdk - 85
Revista: Memoria Electro - Reunión Académica de Ingeniería Electrónica
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000092983
ISSN: 0185-4607
Autores: 1
Instituciones: 1Instituto Tecnológico de Chihuahua, Centro de Graduados e Investigación, Chihuahua. México
Año:
Número: 19-23
Paginación: 173-179
País: México
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Teórico, experimental
Disciplinas: Ingeniería
Palabras clave: Ingeniería electrónica,
Microprocesador 8085,
Análisis de firma,
Circuitos digitales,
Pruebas
Keyword: Engineering,
Electronic engineering,
Microprocessor 8085,
Signature analysis,
Digital circuits,
Tests
Solicitud del documento
Nota: El envío del documento tiene costo.









Los documentos originales pueden ser consultados en el Departamento de Información y Servicios Documentales, ubicado en el Anexo de la Dirección General de Bibliotecas (DGB), circuito de la Investigación Científica a un costado del Auditorio Nabor Carrillo, zona de Institutos entre Física y Astronomía. Ciudad Universitaria UNAM. Ver mapa
Mayores informes: Departamento de Información y Servicios Documentales, Tels. (5255) 5622-3960, 5622-3964, e-mail: sinfo@dgb.unam.mx, Horario: Lunes a viernes (8 a 16 hrs.)