Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo Sn-0,7%Cu



Título del documento: Correlação entre microestrutura, resistências mecânica e à corrosão da liga de soldagem livre de chumbo Sn-0,7%Cu
Revue: Tecnologia em metalurgia, materiais e mineracao
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000404628
ISSN: 2176-1515
Autores: 1
2
3
2
2
Instituciones: 1Universidade Federal de Sao Carlos, Departamento de Engenharia de Materiais, Sao Carlos, Sao Paulo. Brasil
2Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecanica, Campinas, Sao Paulo. Brasil
3Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Ciencias Aplicadas, Campinas, Sao Paulo. Brasil
Año:
Periodo: Oct-Dic
Volumen: 11
Número: 4
Paginación: 277-286
País: Brasil
Idioma: Portugués
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Aplicado, descriptivo
Resumen en inglés Sn-Cu alloys are promising alternatives to the replacement of Pb-containing solder alloys. However, the effects of the cooling rate on the solidification microstructures of these alloys and the corresponding influence on the mechanical and corrosion resistances are not well known. In the present study, the transient directional solidification technique has been used to obtain a Sn-0,7wt.%Cu ingot. The experimental results include: solidification thermal parameters (cooling rate, Ṫ, growth rate, v, and metal/substrate heat transfer coefficient, hi ), cellular spacing, λc , and primary dendritic arm spacing, λ1 , corrosion rate, corrosion potential and polarization resistance and mechanical strength and ductility. The results show a cellular/dendritic transition with eutectic cells prevailing for Ṫ< 0,9°C/s. Lower corrosion resistances have been associated with dendritic regions compared with regions characterized by eutectic cells. In the interdendritic regions extremely fine and fibrous Cu6 Sn5 intermetallic particles can be observed
Resumen en portugués Ligas do sistema Sn-Cu consistem alternativa promissora na substituição das ligas de soldagem contendo chumbo. Entretanto, pouco se conhece dos efeitos da taxa de resfriamento sobre a microestrutura de solidificação dessas ligas, bem como das alterações provocadas nas resistências mecânicas e à corrosão. No presente trabalho, a técnica de solidificação unidirecional transitória foi empregada para obtenção de um lingote de Sn-0,7%Cu (em peso). Os resultados experimentais incluem: parâmetros térmicos de solidificação (taxa de resfriamento, Ṫ, velocidade de solidificação, v, e coeficiente de transferência de calor metal/substrato, hi ), espaçamentos celular, λc , e dendrítico primário, λ1 , taxa de corrosão, potencial de corrosão e resistência à polarização, além de resistência mecânica e ductilidade. Os resultados mostram uma transição microestrutural do tipo celular/dendritica com prevalência de células eutéticas para Ṫ< 0,9°C/s. Menores niveis de resistência à corrosão foram associados às regiões de morfologia dendrítica em comparação com regiões de células eutéticas. Nas regiões dendríticas foi observada a presença de intermetálico Cu6 Sn5 extremamente fino e de morfologia fibrosa
Disciplinas: Ingeniería
Palabras clave: Ingeniería de materiales,
Ingeniería metalúrgica,
Aleación de estaño-cobre,
Solidificación,
Microestructuras,
Propiedades mecánicas,
Resistencia a la corrosión
Keyword: Engineering,
Materials engineering,
Metallurgical engineering,
Tin-copper alloy,
Solidification,
Microstructures,
Mechanical properties,
Corrosion resistance
Texte intégral: Texto completo (Ver PDF)