Influence of the carrier gas in the growth kinetics of TiO2 films deposited by aerosol assisted chemical vapor deposition with titanium–diisopropoxide as precursor



Título del documento: Influence of the carrier gas in the growth kinetics of TiO2 films deposited by aerosol assisted chemical vapor deposition with titanium–diisopropoxide as precursor
Revue: Revista mexicana de física
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000396564
ISSN: 0035-001X
Autores: 1
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Instituciones: 1Instituto Politécnico Nacional, Centro de Investigación y de Estudios Avanzados, México, Distrito Federal. México
Año:
Periodo: Oct
Volumen: 52
Número: 5
Paginación: 459-463
País: México
Idioma: Inglés
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Analítico
Resumen en español Películas de dióxido de titanio fueron depositadas mediante la liberación de un aerosol líquido de diisopropoxido de titanio sobre substratos de silicio orientados (100), y empleando oxígeno y nitrógeno como gases de arrastre. Las propiedades cristalinas y morfológicas indican que el proceso de depósito se lleva a cabo mediante los vapores químicos de los precursores. Esto es fuertemente apoyado por el comportamiento de la taza de crecimiento rg como función de la temperatura de depósito, cuya forma de línea indica que el crecimiento esta gobernado por la difusión de los precursores en fase vapor hacia el substrato y la consecuente reacción de estos en la superficie. Aunque la forma de línea de rg no depende del tipo de gas utilizado en el arrastre del aerosol, el valor absoluto de rg y la energía de activación EAque caracteriza a la reacción superficial si. Un ajuste a una ecuación que toma en cuenta a ambos mecanismos (difusión de vapores y reacción de superficie) da como resultado: EA 26.4 kJ/mol o EA = 21.4 kJ/mol cuando se utiliza oxígeno o nitrógeno como gas de arrastre, respectivamente
Resumen en inglés Titanium dioxide thin films were deposited on crystalline silicon (100) substrates by delivering a liquid aerosol of titanium–diisopropoxide and by using oxygen and nitrogen as carrier gases. The crystalline and morphological features indicate that the films are deposited by a metal organic chemical vapor deposition process. This is strongly supported by the behavior of the growth rate rg as a function of the deposition temperature, which indicates that the film formation is limited by both, the diffusion in gas phase of the precursor species to the surface substrate and reaction of those species at that surface. Even though the rg line shape does not depend on the kind of carrier gas used to transport the aerosol, its absolute value and the activation energy EA that characterizes the surface reaction do. A fitting procedure to an equation that takes into account both limiting mechanisms (gas phase diffusion and surface reaction) yields: EA 26.4 kJ/mol o EA = 21.4 kJ/mol when oxygen or nitrogen is employed as carrier gas, respectively
Disciplinas: Ingeniería,
Química
Palabras clave: Ingeniería de materiales,
Fisicoquímica y química teórica,
Películas delgadas,
Dióxido de titanio,
Deposición química de vapor,
Rocío pirolítico,
Cinética de crecimiento
Keyword: Engineering,
Chemistry,
Materials engineering,
Physical and theoretical chemistry,
Thin films,
Titanium dioxide,
Chemical vapor deposition,
Spray pyrolysis,
Growth kinetics
Texte intégral: Texto completo (Ver PDF)