Estudio de la soldadura anódica entre silicio y vidrio Pyrex 7740
Título del documento: Estudio de la soldadura anódica entre silicio y vidrio Pyrex 7740
Revista: Ingeniería electrónica, automática y comunicaciones
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000153694
ISSN: 0258-5944
Autores: 1
2
Instituciones: 1Instituto Superior Politécnico "José Antonio Echeverría", Centro de Investigaciones en Microelectrónica, La Habana. Cuba
2Universidade de Sao Paulo, Escuela Técnica, Sao Paulo. Brasil
Año:
Volumen: 20
Número: 1
Paginación: 14-17
País: Cuba
Idioma: Español
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Analítico, aplicado
Disciplinas: Ingeniería
Palabras clave: Ingeniería mecánica,
Soldadura anódica,
Sensores de presión,
Pyrex 7740,
Silicio,
Vidrio
Keyword: Engineering,
Mechanical engineering,
Pressure sensors,
Anodic bonding,
Pyrex 7740,
Silicon,
Glass
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