| Revue: | Acta amazonica |
| Base de datos: | PERIÓDICA |
| Número de sistema: | 000328653 |
| ISSN: | 0044-5967 |
| Autores: | Iwakiri, Setsuo1 Zeller, Florian1 Pinto, Juliana Afonso1 Ramirez, Maria Guadalupe Lomeli1 Souza, Marina Moura1 Seixas, Rodrigo2 |
| Instituciones: | 1Universidade Federal do Parana, Curitiba, Parana. Brasil 2Cikel Brasil Verde Madeiras Ltda, Pacaja, Para. Brasil |
| Año: | 2010 |
| Periodo: | Jun |
| Volumen: | 40 |
| Número: | 2 |
| Paginación: | 303-308 |
| País: | Brasil |
| Idioma: | Portugués |
| Tipo de documento: | Artículo |
| Enfoque: | Experimental |
| Resumen en inglés | This research was developed to evaluate the potential use of the woods Schizolobium amazonicum (Paricá) and Cecropia hololeuca (Embaúba) for manufacturing particleboard. Were made panels with the densities of 0.70 g/cm³, using mixtures of urea-formaldehyde resin and wood particles of Paricá and Embaúba, in proportions of 75, 50 and 25%. The Pinus taeda wood was used as the reference. The panels were pressed at the temperature of 160ºC, pressure of 40 kgf/cm², for 8 minutes. The evaluations of the properties of water absorption, thickness swelling, internal bond, modulus of elasticity and modulus of ruptures, showed that the woods of Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) are technically feasible for particleboard manufacture |
| Resumen en portugués | Esta pesquisa teve por objetivo avaliar o potencial de utilização de madeira de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) para produção de painéis aglomerados. Foram produzidos painéis experimentais com densidade nominal de 0,70 g/cm³, utilizando a resina uréia-formaldeído e partículas de madeira de Paricá e Embaúba, e mistura destas, em proporções de 75, 50 e 25%. A madeira de Pinus taeda foi utilizada como testemunha. Os painéis foram prensados com pressão específica de 40 kgf/cm², temperatura de 160ºC e tempo de prensagem de 8 minutos. Os resultados das avaliações de propriedades de absorção de água, inchamento em espessura, ligação interna, módulo de elasticidade e módulo de ruptura, indicaram que as madeiras de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) são tecnicamente viáveis para produção de painéis aglomerados |
| Disciplinas: | Química, Ingeniería |
| Palabras clave: | Química industrial, Ingeniería de materiales, Tableros de partículas, Parica, Embauba, Madera, Schizolobium amazonicum, Cecropia hololeuca |
| Keyword: | Chemistry, Engineering, Industrial chemistry, Materials engineering, Particleboard, Parica, Embauba, Wood, Schizolobium amazonicum, Cecropia hololeuca |
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