Measuring stress in thin films



Título del documento: Measuring stress in thin films
Revista: Instrumentation & development
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000192889
ISSN: 0187-8549
Autores: 1
2
Instituciones: 1Instituto Politécnico Nacional, Centro de Investigación y de Estudios Avanzados, Guadalajara, Jalisco. México
2Universidad Autónoma de Barcelona, Bellaterra, Barcelona. España
Año:
Periodo: Jul
Volumen: 5
Número: 2
Paginación: 99-103
País: México
Idioma: Inglés
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Analítico
Disciplinas: Ingeniería,
Física y astronomía
Palabras clave: Ingeniería de instrumentos,
Física de materia condensada,
Películas delgadas,
Medición de esfuerzos,
Sensores integrados,
Esfuerzo residual,
Silicio
Keyword: Engineering,
Physics and astronomy,
Instrumentation engineering,
Condensed matter physics,
Thin films,
Stress measuring,
Integrated sensors,
Residual stress,
Silicon
Solicitud del documento
Nota: El envío del documento tiene costo.









Los documentos originales pueden ser consultados en el Departamento de Información y Servicios Documentales, ubicado en el Anexo de la Dirección General de Bibliotecas (DGB), circuito de la Investigación Científica a un costado del Auditorio Nabor Carrillo, zona de Institutos entre Física y Astronomía. Ciudad Universitaria UNAM. Ver mapa
Mayores informes: Departamento de Información y Servicios Documentales, Tels. (5255) 5622-3960, 5622-3964, e-mail: sinfo@dgb.unam.mx, Horario: Lunes a viernes (8 a 16 hrs.)