| Journal: | Revista Facultad de Ingeniería. Universidad de Antioquia |
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| System number: | 000563480 |
| ISSN: | 0120-6230 |
| Authors: | Ruíz Cardenas, Luis Carlos1 Llano Sánchez, Luis Eduardo1 Domínguez Cajeli, Darío Manuel2 Melo de Alonso, Martha Cecilia2 González Rodríguez, Carolina1 |
| Institutions: | 1Universidad Militar Nueva Granada, Facultad de Ingeniería, Cajicá, Bogotá. Colombia 2Universidad Militar Nueva Granada, Facultad de Ciencias Básicas y aplicadas, Cajicá, Bogotá. Colombia |
| Year: | 2020 |
| Season: | Oct-Dic |
| Number: | 97 |
| Pages: | 87-92 |
| Country: | Colombia |
| Language: | Inglés |
| Spanish abstract | En el diseño de circuitos electrónicos se destaca la etapa de potencia, la cual se encarga de aumentar las características de una señal, como la corriente y el voltaje, para un apropiado funcionamiento del equipo a desarrollar. Sin embargo, esta etapa está conformada por elementos como los transistores, los cuales pueden presentar un bajo rendimiento, debido al aumento indeseado de temperatura, como consecuencia de alcanzar la potencia deseada. Para mitigar la perdida de potencia y con ello, la elevación de temperatura, se propone el manejo de disipadores de calor, con el propósito de mantener el trabajo de la etapa de potencia en un nivel estable y evitar fracturas térmicas dentro del circuito. En el siguiente trabajo, se exponen los resultados obtenidos del análisis térmico en elementos finitos del disipador de calor con aletas en forma de curva de Cesaro, para semiconductores de potencia, lo cual evidenció el aumento en el flujo de calor, respecto a los comerciales y de este modo, facilitar la evacuación de calor para el acondicionamiento de la tensión y/o corriente. |
| English abstract | In the design of electronic circuits, stands out the power stage, which is responsible of increasing the signal characteristics, as current and voltage, for an appropriate performance of the device to fabricate. However, this stage is composed of elements like transistors, which may have a low performance, due to the undesired temperature increase, as a result of reaching the desired power. To mitigate the loss of power and with it, the temperature rise, the management of heat sink is proposed, in order to keep the work of the power stage at a stable level and avoid thermal fractures within the circuit. This manuscript presents the obtained results of the thermal analysis in finite elements of the heat sink with fins in the form of a Cesaro curve, for power semiconductors, which evidence the increase in the heat flow, with respect to the commercial ones and so, facilitate the heat evacuation for conditioning the voltage and/or current. |
| Disciplines: | Ingeniería |
| Keyword: | Análisis térmico, Disipador de Calor, Curva de Cesaro, ANSYS, Semiconductores de potencia, Ingeniería electrónica |
| Keyword: | Thermal analysis, Heat sinks, Cesaro curve, ANSYS, Power semiconductors, Electronic engineering |
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