Grabado anisotrópico de silicio para aplicación en micromaquinado usando plasmas de SF6/CH4/O2/Ar y SF6/CF4/O2/Ar
Título del documento: Grabado anisotrópico de silicio para aplicación en micromaquinado usando plasmas de SF6/CH4/O2/Ar y SF6/CF4/O2/Ar
Revista: Revista mexicana de física
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000218706
ISSN: 0035-001X
Autores: 1
2
Instituciones: 1Instituto Nacional de Astrofísica, Optica y Electrónica, Tonantzintla, Puebla. México
2Universidade Estadual de Campinas, Centro de Componentes Semiconductores, Campinas, Sao Paulo. Brasil
Año:
Periodo: Abr
Volumen: 50
Número: 2
Paginación: 203-207
País: México
Idioma: Español
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Analítico
Disciplinas: Física y astronomía
Palabras clave: Física,
Física de materia condensada,
Silicio,
Grabado profundo,
Micromaquinado,
Plasmas,
Anisotropía
Keyword: Physics and astronomy,
Condensed matter physics,
Physics,
Silicon,
Deep etching,
Micromachining,
Plasmas,
Anisotropy
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