Medición simultánea en dos dimensiones por interferometría holográfica digital utilizando dos láseres y una cámara 3CCD
Título del documento: Medición simultánea en dos dimensiones por interferometría holográfica digital utilizando dos láseres y una cámara 3CCD
Revista: Nova scientia
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000390484
ISSN: 2007-0705
Autores: 1
1
Instituciones: 1Universidad Autónoma de Zacatecas, Unidad Académica de Física, Zacatecas. México
Año:
Periodo: Abr
Volumen: 6
Número: 11
Paginación: 67-80
País: México
Idioma: Español
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Aplicado, descriptivo
Resumen en español Se presenta un arreglo en Interferometría Holográfica Digital (IHD) para medir simultáneamente en 2D micro deformaciones en la superficie de objetos ópticamente rugosos. En el arreglo se usa una cámara 3CCD color y dos fuentes de luz láser de 458nm y 633nm que permite grabar simultáneamente dos hologramas digitales. El arreglo se prueba en una placa metálica la cual es microscópicamente deformada al ser calentada ligeramente por un cautín. Los resultados experimentales muestran el potencial metrológico del sistema para caracterizar cantidades mecánicas en la estructura del objeto
Resumen en inglés An arrangement in Digital Holographic Interferometry (DHI) is presented for simultaneously 2D measuring micro deformations in the surface of optically rough objects. For this arrangement a 3CCD color camera and two laser sources 458nm and 633nm were used, this allows to record two digital holograms simultaneously. The arrangement is tested on a metal plate which is slightly microscopically deformed when heated by a soldering iron. The experimental results show the metrological potential of the system for mechanical quantities characterizing the structure of the object
Disciplinas: Física y astronomía
Palabras clave: Optica,
Metrología óptica,
Interferometría holográfica digital,
Microdeformaciones,
Caracterización mecánica
Keyword: Physics and astronomy,
Optics,
Optical metrology,
Digital holographic interferometry,
Microdeformations,
Mechanical characterization
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