| Revista: | Geomimet |
| Base de datos: | PERIÓDICA |
| Número de sistema: | 000422099 |
| ISSN: | 0185-1314 |
| Autores: | Gaytán García, A1 Alvarado Macías, G1 Rosales Marín, G1 Espinosa Serrano, E1 |
| Instituciones: | 1Universidad Autónoma de San Luis Potosí, Coordinación Académica Región Altiplano, Matehuala, San Luis Potosí. México |
| Año: | 2018 |
| Periodo: | Nov-Dic |
| Volumen: | 45 |
| Número: | 336 |
| Paginación: | 33-37 |
| País: | México |
| Idioma: | Español |
| Tipo de documento: | Artículo |
| Enfoque: | Aplicado, descriptivo |
| Resumen en español | En este trabajo se presenta la comparativa de lixiviación entre plata metálica y sulfuro de plata realizadas con el sistema S2 O3 -NO2 -Cu. La lixiviación de plata metálica ocurre mediante la producción in-situ de los complejos cobre-amoniaco, lo cual es posible por la reducción del nitrito a amoniaco y su reacción con los iones cúprico. Por otro lado, la lixiviación de sulfuro de plata ocurre por el intercambio entre los iones de cobre y plata, mientras que el nitrito y el cobre reaccionan para formar complejos cobre-nitrito actuando como agente oxidante. Los análisis realizados por Absorción Atómica muestran un 96% de disolución de plata metálica con el sistema 0.1 M de tiosulfato, 1.5 M nitrito y 0.05 M cobre con un pH natural de 7.2 y un potencial redox de 0.369 V vs SHE. Mientras que, para la disolución de sulfuro de plata, se alcanzó un 50% bajo las condiciones de 0.2 M tiosulfato, 1.5 M nitrito y 0.1 M cobre, pH natural 7 y potencial redox de 0.41 V vs SHE. Cabe destacar que en la lixiviación de plata metálica el agente oxidante formado en la solución es la tetramina cúprica (Cu(NH3 ) 4 2+) mientras en la lixiviación de sulfuro de plata el agente formado son los complejos de cobre-nitrito (Cu(NO2 )x2-x) donde x=1 ó 2, estos resultados fueron confirmados por diagramas de distribución de especies y Pourbaix, así como espectroscopia Ultravioleta-Visible |
| Resumen en inglés | In this work the leaching comparative between metallic silver and silver sulfide with the S2 O3 -NO2 -Cu system is presented. The metallic silver leaching occurs for the copper-ammonia complex in-situ production, which is possible for the nitrite reduction to ammonia and their reaction with the cupric ions. On the other hand, the silver sulfide leaching occurs for the exchange between copper and silver ions, while the nitrite and copper reacts to form copper-nitrite complex acting as oxidant agent. The Atomic Absorption analysis shows a 96% metallic silver dissolution with 0.1 M thiosulfate, 1.5 M nitrite and 0.05 M copper with a 7.2 natural pH and a 0.369 V vs SHE redox potential. While silver sulfide dissolution reaches a 50% with the 0.2 M thiosulfate, 1.5 M nitrite and 0.1 M copper, pH natural 7 y potential redox de 0.41 V vs SHE conditions. It’s important to notice that in the metallic silver leaching the oxidant agent formed in the solution is cupric tetramine (Cu(NH3 ) 4 2+) and in the silver sulfide leaching the oxidant agent are the copper-nitrite complex (Cu(NO2 )x2-x) where x=1 ó 2, this results were ratified by species distribution diagrams, Pourbaix diagrams and Ultraviolet-Visible spectroscopy |
| Disciplinas: | Ingeniería |
| Palabras clave: | Ingeniería metalúrgica, Plata, Sulfuro de plata, Lixiviación, Tiosulfato, Nitritos |
| Keyword: | Metallurgical engineering, Silver, Silver sulfide, Leaching, Thiosulfate, Nitrites |
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