Análisis de EEA en la corrosión de cobre utilizado en la industria electrónica de ambientes áridos y marinos



Título del documento: Análisis de EEA en la corrosión de cobre utilizado en la industria electrónica de ambientes áridos y marinos
Revista: Nova scientia
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000393128
ISSN: 2007-0705
Autores: 1
2
2
Instituciones: 1UNIVER, Mexicali, Baja California. México
2Universidad Nacional Autónoma de México, Centro de Nanociencias y Nanotecnología, Ensenada, Baja California. México
Año:
Periodo: Abr
Volumen: 4
Número: 7
Paginación: 1-16
País: México
Idioma: Español
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Aplicado, descriptivo
Resumen en español El proceso de oxidación (PO) que ocurre en superficies de cobre (Cu), de conexiones y conectores eléctricos de equipos electrónicos, instalados en la industria electrónica del noroeste de México, es un factor importante para determinar la velocidad de corrosión (VC) de este metal. La VC obtenida de la instalación de probetas metálicas de cobre en empresas, una en Ensenada (ambiente marino) que manufactura videojuegos, y una en Mexicali (zona árida), que fabrica computadoras personales; indicaron el grado de deterioro del Cu. La VC en cada ciudad fue determinada por el método gravimétrico, y se incrementaba o mantenía conforme al tipo de películas delgadas formadas en los metales: películas porosas y no porosas. Se realizó una correlación de la VC con datos de sulfatos (SOx) y cloruros (Cl-), obtenidos con la técnica de platos de sulfatación (TPS) y el método de la vela húmeda (MVH). Los análisis de VC en ambas ciudades, mostro una representación casi lineal en Mexicali, indicando la VC aumentando rápidamente y en Ensenada una curva parabólica, con un incremento lento. Se caracterizaron productos de corrosión por microscopía electrónica de barrido (MBE) y las películas de Cu formados con la técnica de espectroscopía de electrones Auger (EEA), representando los agentes contaminantes que reaccionaron con la superficie de cobre en cada ciudad. Los perfiles de análisis de profundidad, muestran incrementos y decrementos de carbono, oxígeno, sulfatos, cloruros y cobre, respecto a un periodo de tiempo, indicando el grosor de cada película formada en la superficie de Cu, para el PO en las dos ciudades. El valor máximo de la VC en Ensenada fue 188 mg/m2.año, y en Mexicali de 299 mg/m2.año
Resumen en inglés The process of oxidation (OP) that occurs on surfaces of copper (Cu), of electrical connections and connectors of electronic equipments installed in the electronics industry in the northwest of Mexico; is an important factor to determine the corrosion rate (CR) of this metal. The CR obtained from the installation of metallic copper specimens in the companies, one in Ensenada (marine environment) that manufactures video games, and one in Mexicali (arid zone), which manufactures personal computers; indicated the degree of deterioration of Cu. The CR in each city was determined by the gravimetric method, and increased or maintained of the CR was according to the type of thin films formed on the metals: porous and nonporous films. A correlation of CR with sulfates (SOx) and chlorides (Cl-) was made, and the data were obtained with the technique of sulfation plates (TPS) and the wet candle method (WCM). The analysis of CR in both cities showed an almost linear representation in Mexicali, indicating the rapidly growing of CR, and in Ensenada a parabolic curve with a slow increase. The corrosion products were characterized by the scanning electron microscopy (SEM) and the Cu films formed with the technique of Auger Electron Spectroscopy (AES), representing the air pollutants that reacted with the copper surface in each city. The analysis of depth profiles show the increases and decreases in carbon, oxygen, sulfates, chlorides and copper, over a period of time, indicating the thickness of each film formed on the surface of Cu, for the OP in the two cities. The maximum value of CR in Ensenada was 188 mg/m2.year, and in Mexicali was 299 mg/m2.year
Disciplinas: Ingeniería
Palabras clave: Ingeniería de materiales,
Ingeniería electrónica,
Cobre,
Conectores eléctricos,
Corrosión,
Zonas áridas,
Ambiente marino
Keyword: Engineering,
Electronic engineering,
Materials engineering,
Copper,
Electrical connectors,
Corrosion,
Arid zones,
Marine environment
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