| Revista: | Ingeniería mecánica, tecnología y desarrollo |
| Base de datos: | PERIÓDICA |
| Número de sistema: | 000381278 |
| ISSN: | 1665-7381 |
| Autores: | Navarro, L.A1 Perpiñá, X1 Vellvehi, M1 Jordá, X1 |
| Instituciones: | 1Consejo Superior de Investigaciones Científicas, Centro Nacional de Microelectrónica, Barcelona. España |
| Año: | 2012 |
| Periodo: | Sep |
| Volumen: | 4 |
| Número: | 3 |
| Paginación: | 97-102 |
| País: | México |
| Idioma: | Inglés |
| Tipo de documento: | Artículo |
| Enfoque: | Experimental, aplicado |
| Resumen en español | La capa de die-attach (unión entre un dispositivo semiconductor y su substrato), es uno de los elementos más críticos de la electrónica de potencia, sobretodo en aplicaciones de alta temperatura. Debido al aumento de la temperatura de operación son necesarios nuevos materiales, con puntos de fusión más altos y propiedades termo-mecánicas adecuadas. Dentro de las posibles soluciones (tecnológicas y nuevos materiales), la sinterización de nano-partículas de Ag, es una solución interesante, ya que sólo requiere una moderada temperatura de proceso (<300 °C). El objetivo de nuestro trabajo es la implementación y evaluación experimental de la técnica de sinterización de nano-partículas de Ag para el die-attach sobre substratos de Cu. La calidad del die-attach se evaluará en vehículos de prueba mediante ensayos de die-shear. En este trabajo presentaremos, el método de procesado, análisis de algunos parámetros que influyen en el proceso y los principales resultados obtenidos tras los procesos de sinterización de nano-Ag |
| Resumen en inglés | Die-attach layer is one of the most critical elements for high-temperature power electronics applications. The increase in operating temperature requires new materials with higher melting points and suitable thermo-mechanical properties. Among the possible solutions, sintering of Ag nano-scale particles is an interesting method, because it requires moderate (<300°C) process temperatures. The aim of this work is the implementation and experimental evaluation of nano-Ag sintering for the die-attach of semiconductor power devices, directly on Cu substrates. The experimental evaluation of the die-attach integrity will be performed using test vehicles and die-shear analysis tools. In this paper, processing methodology, analysis of some parameters that influence the process and die-shear results of nano-Ag sintered samples, will be presented |
| Disciplinas: | Ingeniería |
| Palabras clave: | Ingeniería electrónica, Electrónica de potencia, Nano-sinterizado, Plata, Encapsulamiento, Dispositivos de potencia |
| Keyword: | Engineering, Electronic engineering, Power electronics, Nano-sintering, Silver, Packaging, Power devices |
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