| Revista: | Journal of the Mexican Chemical Society |
| Base de datos: | PERIÓDICA |
| Número de sistema: | 000370689 |
| ISSN: | 1665-9686 |
| Autors: | Reyes, María Isabel1 Rivera, Isauro1 Patiño, Francisco1 Flores, Mizraim U1 Reyes, Martín1 |
| Institucions: | 1Universidad Autónoma del Estado de Hidalgo, Area Académica de Ciencias de la Tierra y Materiales, Pachuca, Hidalgo. México |
| Any: | 2012 |
| Període: | Abr-Jun |
| Volum: | 56 |
| Número: | 2 |
| Paginació: | 144-148 |
| País: | México |
| Idioma: | Inglés |
| Tipo de documento: | Artículo |
| Enfoque: | Experimental, aplicado |
| Resumen en español | En el presente estudio se ha desarrollado una exhaustiva caracterización de ciertos circuitos impresos de computadoras, encontrando que están constituidos por una capa polimérica, una capa metálica de Cu, Zn, Ni y un sustrato de oro. Se ha realizado un estudio cinético de la lixiviación dinámica ácida de cobre, zinc y níquel, cuya disolución permite la separación física del sustrato de oro, respecto a la capa polimérica; posteriormente y por filtración las partículas de oro son separadas del polímero. Se calcularon los órdenes de reacción frente a la concentración de H2SO4, así como la energía de activación del sistema; encontrando que n = 0.265, n = 0.247 y n = 0.245 para el Cu, Zn y Ni respectivamente. Por otra parte, la Ea = 86.3, Ea = 95.3 y Ea = 11.2 kJ/mol para el Cu, Zn y Ni respectivamente. Al finalizar el tiempo de ataque se ha obtenido un producto sólido brillante, que fue caracterizado por SEM–EDS y AAS confirmando que el mismo se trata de oro metálico con una pureza del 100 y 99.9% según la técnica respectiva |
| Resumen en inglés | In this study a thorough characterization of certain printed circuit boards has been carried out; it was found that they are made up of a polymer layer, a metal layer of Cu, Zn and Ni, and a gold substrate. A kinetic study of the acid dynamic leaching of copper, zinc and nickel has been carried out, finding out that these elements' dissolution allows the gold substrate to be physically separated; then, the gold particles are separated from the polymer by filtration. The reaction orders were calculated vs. H2SO4 concentration, and the activation energy was calculated as well; reaction orders of n = 0.265, n = 0.247 and n = 0.245 were found for Cu, Zn and Ni respectively, while Ea = 86.3, Ea = 95.3 and Ea = 11.2 kJ/mol were found for Cu, Zn and Ni respectively. When the attack time is over, a shiny, solid product has been obtained; it was characterized by SEM–EDS and AAS, confirming that it is metallic gold, with a purity of 100 and 99.9% according to the respective technique |
| Disciplines | Química, Ingeniería |
| Paraules clau: | Ingeniería metalúrgica, Circuitos impresos, Recuperación de metales, Oro, Lixiviación, Cinética química |
| Keyword: | Chemistry, Engineering, Metallurgical engineering, Printed circuit boards, Metal recovery, Gold, Leaching, Chemical kinetics |
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