Monitoring of the pH using ISFET sensors in electroplating processes



Título del documento: Monitoring of the pH using ISFET sensors in electroplating processes
Revista: Journal of applied research and technology
Base de datos: PERIÓDICA
Número de sistema: 000399587
ISSN: 1665-6423
Autors: 1
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2
Institucions: 1Universidad Autónoma Metropolitana, Departamento de Química, Iztapalapa, Distrito Federal. México
2Instituto Politécnico Nacional, Centro de Investigación y de Estudios Avanzados, México, Distrito Federal. México
Any:
Període: Dic
Volum: 3
Número: 3
Paginació: 163-168
País: México
Idioma: Inglés
Tipo de documento: Artículo
Enfoque: Aplicado, descriptivo
Resumen en español Es bien conocido que el electrodepósito de metales ha adquirido una importancia significante como actividad industrial y que representa un área especialmente lucrativa. La calidad y características del depósito metálico dependen de las condiciones electroquímicas impuestas especialmente del pH. Durante electrodepósitos industriales, cuando se detectan los primeros cambios indeseables en el depóstido metálico, es muy común detener el proceso para la completa sustitución del baño de electrodepósito. Lo anterior hace incuestionable la importancia de la aplicación de sistemas de análisis en el monitoreo in situ de cambios en los componentes del baño durante el proceso de electrodepósito. Estos sistemas permitirían el control y ajuste de las concentraciones de los componentes específicos durante el proceso lo que se traduce en ahorros tanto económico como de tiempo. En el presente trabajo se describe la construcción de un sistema de análisis basado en el acoplamiento de un sistema de muestreo continuo con sensores al pH tipo ISFET. Se realizan estudios comparativos entre un electrodo de vidrio y el sistema de análisis propuesto en el monitoreo de baños de depósito de cobre, plata y niquel
Resumen en inglés It is well known that electroplating with metals has achieved quite a significant importance and has become a lucrative area. The present paper looks at the electroplating processes as a part of the metallurgical industry that are carried out with diverse aims. The quality and characteristics of the metal deposit depend on the electrochemical conditions imposed, such as pH. During an industrial electroplating process, when an undesirable change is detected first in the metal coating attained, is a common occurrence that a complete change of the plating bath is carried out. Due to this, the application of analytical systems to enable in situ precise monitoring of any compositional changes of the bath during the electroplating process, is an unquestionable need to be carefully satisfied. The design of such systems should allow close control of the concentrations of specific components during the process, constituting thus a desirable aim entailing both, financial and time savings. In the present work, the construction of an analytical system based on the coupling of a continuous sampling system with pH ISFET sensors is described. Comparative studies between a glass electrode and the proposed analytical system in copper, silver and nickel electroplating baths are carried out
Disciplines Ingeniería,
Química
Paraules clau: Ingeniería química,
Electroquímica,
Electrodeposición,
pH,
Electrodos,
Sensores
Keyword: Engineering,
Chemistry,
Chemical engineering,
Electrochemistry,
Electrodeposition,
pH,
Electrodes,
Sensors
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